PCBパンチングの一般的な欠陥と解決策（2）
第二に、口の周りに発生した銅箔
原因
凹とパンチのパンチングギャップが小さすぎ、パンチのエッジがくすんでいます。予熱して軟化させたプリント基板にパンチを挿入すると、プレートが外側に押されてパンチの周りを上方に移動します。
パンチの先端にはテーパーがついています。パンチがプレートに侵入し続けると、パンチのテーパーが大きくなるにつれて、オリフィス周辺の突出現象が大きくなります。
解決
元のデザインの厚さの 20％以上パンチする必要があります。それ以外の場合は、プレートを交換するか、ダイを再設計します。
パンチングは、パンチング中の材料の移動による押し戻し力に打ち勝つのに十分な押圧力を備えている必要があります。
